Die Mitglieder des FA Chemische Metallabscheidung folgten am 7. Oktober der Einladung von Dr. Eckart Giebler von der Collini GmbH nach Dresden. Die Landeshauptstadt sowie die umliegende Region gilt mittlerweile als wichtigster Standort der deutschen Chipindustrie. Vor diesem Hintergrund konnte erfreulicherweise Dr. Andreas Walter von der Robert Bosch Semiconductor Manufacturing Dresden GmbH als Gastreferent für die Fachausschusssitzung gewonnen werden.

Erst Anfang Juni eröffnete Bosch in Dresden eine der modernsten Chipfabriken der Welt, die mit rund einer Milliarde Euro die größte Einzelinvestition in der bisherigen Firmengeschichte darstellt. In seinem Vortrag gab Dr. Walter umfassend Einblick in die Anwendung der chemischen Metallabscheidung bei der Chipherstellung und ging unter anderem auf die Besonderheiten der Oberflächenvorbehandlungsprozesse bei dotierten Halbleitersubstraten ein.

In einem zweiten Vortrag berichtete Dr. Jan Kinast vom Fraunhofer Institut für Angewandte Optik und Feinmechanik (Fraunhofer IOF) in Jena über die Einsatzmöglichkeiten von Chemisch-Nickel-Schichten als Polierschicht von Metalloptiken für Weltraumapplikationen und Astronomie. Unter Metalloptiken sind zum Beispiel die mehrere Meter im Durchmesser fassenden Metallspiegel für hochauflösende Teleskope zu verstehen, deren zulässige Form- und Lagetoleranzen im Submikrometerbereich liegen.

Auf der Agenda der Arbeitssitzung stand des Weiteren ein laufendes, vom FA aktiv begleitetes FuE-Vorhaben, das auf eine erhöhte Verschleißbeständigkeit der NiP-Schichten durch Anwendung eines optimierten Wärmebehandlungsprozesses abzielt. Das Projekt wird im Rahmen der Industriellen Gemeinschaftsforschung (IGF) gefördert und von der TU Chemnitz umgesetzt. Das nächste Treffen des FA Chemische Metallabscheidung wird voraussichtlich im März 2022 stattfinden. Ein Treffpunkt steht indes noch nicht fest.