Nach der Begrüßung durch FA-Leiter Dr. Markus Guttmann (KIT) stellten zahlreiche Unternehmen und Institute ihre Aktivitäten und Herausforderungen vor. Deutlich wurde die enorme Bandbreite der Anwendungen – von Banknoten- bzw. Sicherheitsdruck über Mikrooptik, Halbleitertechnik und Medizintechnik bis hin zu Raumfahrt- und Musikindustrie. Trotz sehr unterschiedlicher Produkte ähneln sich viele der technologischen Fragestellungen.

Im Fokus der vorgestellten Herstellungsprozesse mittels Galvanoformung standen insbesondere Nickelsulfamat- und Kupferelektrolyte, hohe Schichtdicken bis in den Millimeterbereich, Maßhaltigkeit, Eigenspannungen, Schweißbarkeit sowie die Rolle von Additiven und Netzmitteln. Mehrere Unternehmen thematisierten zudem Herausforderungen durch den Abbau organischer Zusatzstoffe, deren Analytik sowie den Einfluss auf Duktilität, Rissbildung und Schichtqualität. Auch borfreie Nickelelektrolyte, Pulse-Plating-Verfahren und die Kombination von Galvanoformung mit Lithographie und hochauflösendem 3D-Druck wurden vorgestellt und intensiv diskutiert.

Ein zentraler Diskussionspunkt war die Qualifizierung und Vergleichbarkeit von Netzmitteln. Als konkrete gemeinsame Aktivität wurde ein anonymisierter Vergleich der bei den Unternehmen eingesetzten Netzmitteln vereinbart, koordiniert durch das Fraunhofer IPA. Eine interessante Führung durch das Institut für Mikrostrukturtechnik am KIT ergänzte das FA-Treffen inhaltlich.

Abschließend wurde Klaus Schmid (Fraunhofer IPA) einstimmig zum stellvertretenden FA-Leiter gewählt. Für 2026 sind ein Webmeeting im Mai sowie ein weiteres Präsenzmeeting im September in Karlsruhe geplant – letzteres im Vorfeld der ZVO-Oberflächentage.